詳細信息
產品變化通告:
SAS, HPL574 Obsolescence 30/Jul/2007
標準包裝:240
系列:-
包裝:散裝
連接器樣式:插座
連接器類型:SAS
針腳數:32
安裝類型:通孔
端接:壓配式
特性:板導軌,板鎖
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
標準包裝:240
系列:-
包裝:散裝
連接器樣式:插座
連接器類型:SAS
針腳數:32
安裝類型:通孔
端接:壓配式
特性:板導軌,板鎖
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
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