【供應(yīng)】55150-1605
- 產(chǎn)品型號(hào)：55150-1605
- 生產(chǎn)廠家： Molex Connector Corporation
- 產(chǎn)品規(guī)格：
- 供應(yīng)商：查看供應(yīng)商>>
美元參考價(jià)格
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暫時(shí)無(wú)參考價(jià)
- 向供應(yīng)商詢價(jià)>>
詳細(xì)信息
3D 型號(hào)：
55150-1605.stp
標(biāo)準(zhǔn)包裝：40
系列：55150
包裝：托盤(pán)
卡類(lèi)型：PCMCIA - CardBus，I 型、II 型、III 型
針腳數(shù)：160
連接器類(lèi)型：堆疊式連接器和彈出器
插入，拆除方法：推入式，推出式
彈出器端：右側(cè)
安裝類(lèi)型：表面貼裝，直角
特性：卡導(dǎo)軌
板上高度：0.476"（12.10mm）
安裝特性：正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：8µin（0.20µm）
標(biāo)準(zhǔn)包裝：40
系列：55150
包裝：托盤(pán)
卡類(lèi)型：PCMCIA - CardBus，I 型、II 型、III 型
針腳數(shù)：160
連接器類(lèi)型：堆疊式連接器和彈出器
插入，拆除方法：推入式，推出式
彈出器端：右側(cè)
安裝類(lèi)型：表面貼裝，直角
特性：卡導(dǎo)軌
板上高度：0.476"（12.10mm）
安裝特性：正常，標(biāo)準(zhǔn) - 頂部
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：8µin（0.20µm）
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55150-1605MolexConnector..2023+1250全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨品質(zhì)保證
