詳細信息
RoHS指令信息：
822475-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
標準包裝：16,016
系列：-
類型：芯片載體，PLCC
針腳或引腳數（柵格）：32（2 x 7，2 x 9）
間距：0.050"（1.27mm）
安裝類型：表面貼裝
特性：封閉框架
觸頭鍍層：錫
觸頭鍍層厚度：150µin（3.81µm）
RoHS 2 Statement
標準包裝：16,016
系列：-
類型：芯片載體，PLCC
針腳或引腳數（柵格）：32（2 x 7，2 x 9）
間距：0.050"（1.27mm）
安裝類型：表面貼裝
特性：封閉框架
觸頭鍍層：錫
觸頭鍍層厚度：150µin（3.81µm）
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822475-3TE Connectivit..2023+500全新原裝進口現貨品質保證
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822475-3TEConnectivity..2023+1250全新進口原裝現貨品質保證
