詳細信息
產品變化通告:
Material Change 18/Jul/2011
標準包裝:10
系列:-
包裝:托盤
卡類型:PCMCIA
針腳數:68
連接器類型:堆疊式連接器和彈出器
插入,拆除方法:推入式,拉出式
彈出器端:-
安裝類型:通孔,直角
特性:卡導軌
板上高度:0.535"(13.59mm)
安裝特性:正常,標準 - 頂部
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:3µin(0.08µm)
標準包裝:10
系列:-
包裝:托盤
卡類型:PCMCIA
針腳數:68
連接器類型:堆疊式連接器和彈出器
插入,拆除方法:推入式,拉出式
彈出器端:-
安裝類型:通孔,直角
特性:卡導軌
板上高度:0.535"(13.59mm)
安裝特性:正常,標準 - 頂部
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:3µin(0.08µm)
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