詳細信息
標準包裝:1,000
系列:CCM03 MK II
包裝:帶卷 (TR)
卡類型:SIM、SAM 卡
針腳數:6
連接器類型:連接器和彈出器
插入,拆除方法:翻蓋
彈出器端:-
安裝類型:表面貼裝,直角
特性:-
板上高度:0.106"(2.70mm)
安裝特性:正常,標準 - 頂部
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-
系列:CCM03 MK II
包裝:帶卷 (TR)
卡類型:SIM、SAM 卡
針腳數:6
連接器類型:連接器和彈出器
插入,拆除方法:翻蓋
彈出器端:-
安裝類型:表面貼裝,直角
特性:-
板上高度:0.106"(2.70mm)
安裝特性:正常,標準 - 頂部
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:-