【供應(yīng)】D6417709SBP133B
- 產(chǎn)品型號(hào)：D6417709SBP133B
- 生產(chǎn)廠家： Renesas Electronics America
- 產(chǎn)品規(guī)格：240-LFBGA
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美元參考價(jià)格
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暫時(shí)無參考價(jià)
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詳細(xì)信息
標(biāo)準(zhǔn)包裝：1
系列：SuperH® SH7700
包裝：托盤
核心處理器：SH-3
核心尺寸：32-位
速度：133MHz
連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，IrDA，SCI，智能卡
外設(shè)：DMA，POR，WDT
I/O 數(shù)：96
程序存儲(chǔ)容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
EEPROM 容量：-
RAM 容量：16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.65 V ~ 2.05 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝：240-LFBGA
系列：SuperH® SH7700
包裝：托盤
核心處理器：SH-3
核心尺寸：32-位
速度：133MHz
連接性：EBI/EMI，F(xiàn)IFO，IrDA，SCI，智能卡
外設(shè)：DMA，POR，WDT
I/O 數(shù)：96
程序存儲(chǔ)容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
EEPROM 容量：-
RAM 容量：16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：1.65 V ~ 2.05 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝：240-LFBGA
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D6417709SBP133BVRenesasElectro..ICMCU32BITRO..2023+4原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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D6417709SBP133BRenesasElectro..ICMCU32BITRO..2023+4原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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D6417709SBP133BVRenesas240-LFBGA2023+26000微控制器
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D6417709SBP133BRenesas240-LFBGA2023+26000微控制器
