【供應(yīng)】ZGP323LES2008C
- 產(chǎn)品型號(hào)：ZGP323LES2008C
- 生產(chǎn)廠家： Zilog
- 產(chǎn)品規(guī)格：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
- 供應(yīng)商：查看供應(yīng)商>>
美元參考價(jià)格
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暫時(shí)無參考價(jià)
- 向供應(yīng)商詢價(jià)>>
詳細(xì)信息
標(biāo)準(zhǔn)包裝：38
系列：Z8® GP™
包裝：管件
核心處理器：Z8
核心尺寸：8-位
速度：8MHz
連接性：-
外設(shè)：HLVD，POR，WDT
I/O 數(shù)：16
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：OTP
EEPROM 容量：-
RAM 容量：237 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 105°C
封裝：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
系列：Z8® GP™
包裝：管件
核心處理器：Z8
核心尺寸：8-位
速度：8MHz
連接性：-
外設(shè)：HLVD，POR，WDT
I/O 數(shù)：16
程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型：OTP
EEPROM 容量：-
RAM 容量：237 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 105°C
封裝：20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
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ZGP323LES2008CZilogICZ8GPMCU8KO..2023+4原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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ZGP323LES2008C00TRZilogICZ8GPMCU8KO..2023+7200原裝進(jìn)口現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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ZGP323LES2008C00TRZilog代理分銷20-SOIC（0.29..2023+1250全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨品質(zhì)保證
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ZGP323LES2008CZilog代理分銷20-SOIC（0.29..2023+1250全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨品質(zhì)保證
