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整流橋

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[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:IXYS
[型號]:UGB6124AG
[規(guī)格]:UGB-1

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:IXYS
[型號]:UGB3132AD
[規(guī)格]:UGB-1

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610NG4
[規(guī)格]:8-DIP（0.300"，7.62mm）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610N
[規(guī)格]:8-DIP（0.300"，7.62mm）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610DWTRG4
[規(guī)格]:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610DWTR
[規(guī)格]:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610DWG4
[規(guī)格]:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC3610DW
[規(guī)格]:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC2610NG4
[規(guī)格]:8-DIP（0.300"，7.62mm）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Texas Instruments
[型號]:UC2610N
[規(guī)格]:8-DIP（0.300"，7.62mm）

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Comchip Technology
[型號]:TB8S-G
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Comchip Technology
[型號]:TB6S-G
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Comchip Technology
[型號]:TB4S-G
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Comchip Technology
[型號]:TB2S-G
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Comchip Technology
[型號]:TB10S-G
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Micro Commercial Co
[型號]:SDB157-TP
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Micro Commercial Co
[型號]:SDB155-TP
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Micro Commercial Co
[型號]:SDB154-TP
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Micro Commercial Co
[型號]:SDB107-TP
[規(guī)格]:4-SMD

[類別]:分立半導(dǎo)體--整流橋
[廠家]:Micro Commercial Co
[型號]:SDB105-TP
[規(guī)格]:4-SMD

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