834100T00000參數：HEATSINK STAMP 22.9X8X10.2MM
類別：風扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產品目錄繪圖： 83(2,4)(1,7)00T00000標準包裝：50系列：-類型：頂部安裝冷卻封裝：TO-252（DPak）連接方法：SMD基座形狀：矩形長度：0.315"(8mm)寬度：0.90"（22.86mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.400"（10.16mm）不同溫升時功率耗散：2.5W@35°C不同強制氣流時的熱阻：在300LFM時為17.5°C/W自然條件下熱阻：-材料：銅材料鍍層：錫
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