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DBML25S300參數：CONN DSUB RCPT 25POS T/H GOLD
類別：連接器，互連器件-D-SUB 連接器標準包裝：20系列：DM HE501包裝：托盤連接器樣式：D-Sub連接器類型：插座，母形插口針腳數：25排數：2外殼尺寸，連接器布局：3（DB，B）觸頭類型：信號安裝類型：通孔法蘭特性：體座/外殼（M3）端接：焊接特性：-外殼材料，鍍層：鋼，鍍鎘觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：-侵入防護：-工作溫度：-55°C ~ 125°C額定電壓：-額定電流：7.5A外殼材料：熱塑塑膠，玻璃纖維增強型顏色：-
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